１．当社グループの業歴について

当社は、「第１企業の概況２.沿革」に記載のとおり、平成11年７月、住友金属工業株式会社、三菱マテリアル株式会社及びその子会社である三菱マテリアルシリコン株式会社の合弁により、株式会社シリコンユナイテッドマニュファクチュアリングとして設立されております（両社グループがそれぞれ50％出資)。当該合弁会社の主たる目的は、住友金属工業グループ及び三菱マテリアルグループが展開するシリコンウェーハ事業のうち、当時、次世代製品と目された300mm口径のシリコンウェーハの開発及び製造について、両社グループの技術力の活用、研究開発及び設備投資等の負担軽減等を図ることにありました。その後、当社は、平成14年２月に、300mmウェーハに加えて両社グループが国内外に有するシリコンウェーハ関連事業の統合を目的として、住友金属工業株式会社のシリコンウェーハ事業の営業譲受、三菱マテリアルシリコン株式会社の吸収合併、並びに両社グループの国内外に保有する関係会社の株式取得及び事業統合を実施しました。
当社グループは、両社グループによる上記の事業統合後において、今後の事業成長に向けた体制構築等を目的として、生産拠点の集約及び不採算事業所の整理等の事業再編を実施しております。現時点において統合後の当該体制の構築は概ね完了し、事業統合に起因する特段の問題等は生じていないものと認識しております。しかしながら、今後の外部環境の変化等により、新たな対応が必要となる可能性は否定できません。
また、上記の変遷等から、当社及び当社グループの過年度における事業体制は大きく変化しており、これにともない業績も大きく変動しております。また、事業統合後における業歴が短いことから、期間比較を行うための十分な財務数値が得られない上、今後の事業環境の変化の可能性等もあり、過年度の実績のみでは、今後の当社グループの経営成績等の判断材料としては不十分な面があると考えられます。

２．住友金属工業グループ及び三菱マテリアルグループとの関係について

(1)住友金属工業株式会社及び三菱マテリアル株式会社との資本関係等について
本書提出日現在、当社株主は住友金属工業株式会社及び三菱マテリアル株式会社の２社であり、それぞれ発行済株式総数の50.0%を保有し、当社は両社の持分法適用関連会社であります。また、上場時の当社株式の公募及び売出しにより、住友金属工業株式会社及び三菱マテリアル株式会社の当社に対する持株比率はそれぞれ29.9%、合計59.9%（グリーンシューオプションが全部行使された場合)となる予定であり、当社は継続して両社の持分法適用関連会社となる見込みであります。しかしながら、当社は、自ら経営責任を負い、独立した事業経営を行っており、今後もかかる経営を継続していく方針であります。
なお、上記のとおり、両社は当社に対し相応の株式保有割合を維持する予定であり、今後も当社に対する多数株主としての一定の権利を保有することとなります。このことから、当社株式の議決権行使等により当社の経営等に影響を及ぼし得る立場にあり、両社の利益は当社の他の株主の利益と一致しない可能性があります。

(2)住友金属工業グループ及び三菱マテリアルグループとの取引関係について

[1]多結晶シリコンの仕入取引について
当社グループは、三菱マテリアル株式会社、Mitsubishi Polycrystalline Silicon America Corporation
（三菱マテリアル株式会社の株式保有割合：100.0%)及び住友チタニウム株式会社（平成17年３月31日現在の住友金属工業株式会社の株式保有割合：31.2%)よりシリコンウェーハの主要原材料である多結晶シリコンを仕入れております。平成17年１月期連結会計年度及び平成18年１月期中間連結会計期間における当社グループの多結晶シリコン仕入数量に占める当該３社をあわせた仕入数量の比率はいずれも64%であり、その依存度は高いものとなっております。

近年は、多結晶シリコンの需給逼迫を背景として、両社グループ以外からの仕入拡大を図りつつありますが、今後においても両社グループへの依存度は高水準で推移するものと考えられます。現時点において、当該仕入先各社との関係は良好であり、当該仕入先各社を当社グループにおいて多結晶シリコンの安定供給元と位置付けております。ただし、両社グループの事業戦略に何らかの変化が生じた場合、当社グループの事業展開等に影響を及ぼす可能性があります。
なお、両社グループとの取引条件等は、市場価格等を考慮し協議のうえで決定しております。

[2]両社による債務保証について
当社グループは、長短借入金及びリース契約に関して、住友金属工業株式会社及び三菱マテリアル株式会社より債務保証を受けており、平成17年１月期連結会計年度末においては、当社単体では総額119,384百万円、関係会社を含めたグループ全体では総額131,239百万円の債務被保証残高がありました。その後、当該取引について一部のリース契約を除き解消を図り、本書提出日現在の債務被保証残高は、当社単体では総額2,161百万円、グループ全体では総額5,620百万円となっております。未解消であるリース契約に係る債務被保証は最長で平成23年度まで継続する見込みでありますが、今後において、当社グループは、独自の信用力により資金調達を実施していく方針であります。

[3]その他の取引について
当社グループと両社グループとの取引について、上記以外にはシリコンウェーハ等製造装置に係る仕入取引や半導体製造装置に用いられる電極材の販売取引等がありますが、これらの取引はいずれも通常の商取引に基づく条件によっております。
なお、当該取引のうち、シリコンウェーハ等製造装置等については、仕入先である株式会社住友金属ファインテック（住友金属工業株式会社の株式保有割合：100.0%)及び三菱マテリアルテクノ株式会社（三菱マテリアル株式会社の株式保有割合：100.0%)と共同開発を実施し、これら製造装置等については両社から調達しているため、何らかの要因により当該機器等の調達が困難となった場合、当社の事業展開に影響を及ぼす可能性があります。

(3)住友金属工業グループ及び三菱マテリアルグループとの人的関係について
[1]役員の兼務について
本書提出日現在の当社役員13名のうち、住友金属工業株式会社又は三菱マテリアル株式会社の役職員を兼ねる者は４名であり、それぞれの当社における役職、氏名等は以下のとおりであります。取締役瀧井道治及び田口洋一については、両氏ともに当社事業に関する知見を有し、かつ経営全般に優れた見識を兼ね備えており、社外者による経営監視によりコーポレート・ガバナンスの強化を図ることを主たる目的として、当社がそれぞれ招聘したものであります。また、監査役南里修及び橋本真幸については、当社業務内容に精通する者による監査を通じた当社監査役機能強化を目的として、当社がそれぞれ招聘したものであります。

３．外部環境について

(1)需要動向について
当社グループは、シリコンウェーハの製造及び販売を主たる事業とする専業メーカーであり、特に現在300mmウェーハに注力した事業展開を行っております。シリコンウェーハを用いる半導体産業は、一般に、急速な技術革新、製品の陳腐化、製品構成の急速な変化、製品価格の下落、顧客需要の大きな振幅等をこれまで経験してきましたが、当社グループが製造及び販売するシリコンウェーハは、各種半導体の基板等に用いられるものであることから、半導体及びその周辺産業等に特徴的な上記要因、特にその周期的な市況変動（いわゆるシリコンサイクル)の影響を受けております。
これは、半導体の需給関係による景気変動の振幅のほか、半導体及びシリコンウェーハの生産及び販売形態が一定程度見込み生産であることが相互に影響して発生するものであり、シリコンウェーハは半導体メーカーの需要見込みに基づき見込生産を行う形態であることから、需要拡大時及び縮小時において急激な需給のアンバランスが生じ、これにより大きな市況変動が生じる場合があります。
なお、半導体の用途は、従来パソコン等のコンピュータ及びその関連機器がその大半を占めておりましたが、近年は、携帯電話をはじめとする携帯用多機能端末、ゲーム機、デジタル家電、通信関連、さらには車載用機器等に拡大しております。これらの各用途の需要動向がすべて同一歩調ではなく分散され、全体の市況変動は従来と比較して緩やかになりつつあるものと当社グループは認識しております。しかしながら、半導体及びシリコンウェーハの市場は、市況要因と用途において需給が安定的でない状況が起こりうる特性があり、将来においても過去のような周期的市況変動が繰り返し発生する可能性は否定できず、その場合には、当社グループの将来の経営成績に影響を与える可能性があります。
当社グループにおいては、今後需要拡大が想定される300mmウェーハへの注力、高精度ウェーハ及び個別半導体用途向けの先端的製品等の今後において需要安定又は成長を見込む高付加価値製品の投入等により、これら市況変動の影響の低減を図るべく事業展開を進めておりますが、当社グループが想定する以上に市況変動等が生じた場合、業績に影響を及ぼす可能性があります。

(2)顧客の集中について
当社グループは、シリコンウェーハの製造及び販売を主たる事業とする専業メーカーであり、従って、当社グループの製品は、一部商社を経由した取引はあるものの、その主要な顧客は半導体メーカーにほぼ限定されることになります。なお、当社グループは、顧客としては既に全世界の主要な半導体メーカーを含む業界全体を概ね網羅しているものと認識しております。
当社グループの事業展開については、特定顧客への大きな依存はないものと認識しておりますが、平成16年１月期連結会計年度及び平成17年１月期連結会計年度並びに平成18年１月期中間連結会計期間における当社グループの連結売上高の販売先上位３社は「第２事業の状況２生産、受注及び販売の状況(3)販売実績」に記載のとおりであります。また、平成17年１月期連結会計年度及び平成18年１月期中間連結会計期間において、連結売上高の販売先（商社を通じた販売先を含む。)の上位５社グループが占める割合はそれぞれ37%及び42%であり、特定顧客との取引に大幅な変動が生じた場合には、当社グループの経営成績等に影響を及ぼす可能性があります。

(3)同業他社との競争について
当社グループが属するシリコンウェーハ業界においては、価格及び製品開発等の側面において厳しい競争が生じております。
Gartner Dataquestの調査によると、シリコンウェーハ業界では、平成16年における上位５社の売上高が市場全体の約９割を占めている状況であり、比較的少数の供給事業者（メーカー)によって構成されております。
同業界においては、技術革新が急速であること及び設備投資が多額であること等の特徴から、新規参入は比較的困難な事業であるものの、顧客からの価格や性能に関する要求が強いこと等から、既存事業者間の技術競争及び価格競争等は厳しい状況にあります。
当社グループの競合企業としては、信越半導体株式会社、Siltronic AG（ドイツ)及びMEMC Electronic Materials, Inc.（米国)等があります。当社グループは、現在又は将来において、資金力、人的資源、技術力、製造能力、販売能力その他の経営資源等の要素において必ずしも競合他社よりも優位であるとは限らず、また、今後において競合他社の状況は変化する可能性があります。シリコンウェーハ業界においては、今後もこれらの競争環境は継続すると考えられ、特に価格、品質、機能及び新製品開発の側面その他において当社グループとして顧客の要求を満たすことが出来ない場合や、それ以外の何らかの要因により当社グループの競争力が低下した場合には、当社グループの事業展開、経営成績及び財政状態に影響を及ぼす可能性があります。

４．当社グループの製品等について

(1)製品価格動向について
当社グループの製品販売価格は、国内においては主として半期毎、海外においては主として四半期毎に、販売先と交渉のうえで決定しております。当社グループの製品が用いられる半導体の価格は、製品の市場投入後は普及による販売数量拡大等の影響もあり、一般に低下する傾向にあります。シリコンウェーハの価格についても、半導体製品を使用する最終製品の平均販売価格の下落圧力が深刻なため、半導体メーカーからの値下げ要求が厳しく、中長期的には低下傾向にあります。
当社グループにおいては、量産化による販売数量の拡大、製造工程等における歩留率向上等の合理化を進め、当該価格低下を想定した事業計画を策定しておりますが、市況変動その他により想定以上の価格低下が生じた場合、当社グループの業績は影響を受ける可能性があります。

(2)原材料価格の変動について
シリコンウェーハの主要原材料は、多結晶シリコンと呼ばれる極めて純度が高い金属シリコンであります。
近年、多結晶シリコンは、半導体用シリコンウェーハの生産量増加に加えて、太陽電池用シリコンウェーハの需要拡大等によりその需給は逼迫しつつあり、市場価格は上昇傾向にあります。現在、多結晶シリコンのメーカー各社においては、増産に向けた設備投資を進めつつありますが、今後も太陽電池用を含めた需要拡大が見込まれており、中長期的にも多結晶シリコンの価格は上昇していくものと想定されております。また、今後の多結晶シリコンの需要が、多結晶シリコンのメーカー各社の供給能力を大きく上回る場合には、価格上昇のみならず、多結晶シリコンの安定供給自体が困難となる可能性があります。
当社グループは、多結晶シリコンに関して、仕入先との間で年間仕入数量及び価格を予め確定する旨の契約を締結していることに加えて、必要に応じてスポット取引による仕入も実施しております。当社グループの主要な仕入先には住友金属工業株式会社及び三菱マテリアル株式会社のグループ企業数社があるほか、それ以外の多結晶シリコンメーカーからも仕入れを行っております。
将来において原材料価格の上昇が想定される現状において、一部の多結晶シリコン仕入先との間で複数年にわたる供給の契約を締結し、多結晶シリコンの安定供給及び調達コストの低減を図っております。また、相対的に安価な多結晶シリコンを原材料としたシリコンウェーハ生産技術導入及び顧客への低コスト製品の提案を図る等の施策を目指すことにより多結晶シリコンの価格上昇による収益への影響を低減させていく方針であります。
しかしながら、当該調達コストの上昇を完全に回避することは困難であると認識しており、今後において当社グループの想定以上に供給の不足状態が生じた場合や何らかの要因により仕入先において安定供給が困難となった場合等においては、当社グループの事業展開及び業績等に影響を及ぼす可能性があります。また、反対に生産販売数量が予想を下回った場合、より多くの原材料在庫を抱えるリスクが生じることとなり、このような場合にも当社グループはその影響を受ける可能性があります。

(3)製品の品質について
当社グループのシリコンウェーハは、顧客より個別製品毎の仕様に基づく厳しい品質が要求されております。
当社グループにおいては、コンピュータによる製造プロセス管理システムを導入する等、品質の維持・向上を進めております。
しかしながら、当社グループが顧客に納入した製品について、顧客の要求規格及び仕様等を充足しなかった場合又は不適合等が生じた場合には重大な品質クレームを引き起こす可能性があります。その際に、当社グループの製品に何らかの瑕疵が存在した場合には代替品の納入に留まらず、代金弁済や損害賠償、さらには取引（納入)停止等が生ずる可能性があります。これらの事象が生じた場合には、製品納入先との取引が停止するほか、当社グループの製品に対する信頼性が損なわれ、他の製品納入先との取引にも影響を及ぼす可能性があります。このような場合、特にそれが大口の製品納入先である場合には、当社グループの経営成績及び財政状態に影響を及ぼす可能性があります。

(4)300mmウェーハの需要について
現在、半導体の製造に用いられるシリコンウェーハの主力製品は200mmウェーハでありますが、半導体業界においては大手メーカーを中心として、製品設計の微細化や高集積化への対応及び製造効率の向上等を目的として、より大口径である300mmウェーハを用いた製造プロセスへの移行が進められております。
現時点のシリコンウェーハ業界において300mmウェーハの量産を行う企業は限られておりますが、当社グループは、需要拡大への対応として300mmウェーハに重点を置いた事業展開を進めており、多額の研究開発及び設備投資を実施しております。
しかしながら、半導体業界における300mmウェーハ製造プロセスへの移行には多額の設備投資が必要となることから、各社の業況等によっては製造プロセスの移行が円滑に進まない可能性もあり、300mmウェーハの需要拡大が当社グループの想定どおりに推移する保証はなく、設備投資に見合った収益が獲得できる保証はありません。
一方で、競合他社においても300mmウェーハの生産能力拡大を公表していることから、将来において300mmウェーハの需要を上回る供給が生じる可能性は否定できず、需給バランスが崩れた場合には、当社グループの業績に影響を及ぼす可能性があります。

(5)太陽電池用ウェーハについて
当社グループにおいては、シリコンウェーハ製造技術等を活用し、連結子会社であるSUMCOソーラー株式会社が太陽電池用のシリコンウェーハの製造を行っております。太陽電池用ウェーハについては、環境問題への関心の高まり及びエネルギー問題への対応から需要は急速に拡大しており、当社グループにおいても積極的に生産能力を増強させていく方針であります。しかしながら、前記のとおり、原材料である多結晶シリコンの需給は逼迫しつつあり、原材料価格の高騰等のため十分な生産拡大が図れるとの保証はありません。また、市場における需要拡大及び当社グループの主要顧客との取引拡大が想定どおり推移する保証はなく、したがって、半導体ウェーハと同様のリスクがあるものと考えられます。

５．生産体制等について
(1)見込生産であること
当社グループのシリコンウェーハは、顧客及び個別製品毎の仕様に基づくオーダーメイド品であり、顧客間又は個別製品間の転用は基本的に困難なものであります。しかしながら、当社グループのシリコンウェーハの生産形態は、一部製品を除き、短納期が要求されることから、顧客より入手する内示情報（正式発注の前に予め予想される発注内容の一部につき内示を受ける方式)等に基づく見込生産形態を採用しております。
顧客の需要については、確定受注時において内示情報等との間に発注数量及び納期等に差異が生じる場合もあり、見込生産量に対して実際の受注量が極端に少なかった場合は、余剰在庫化、さらには廃棄処分等が生じる可能性もあり、これによる多額の処分損等が生じた場合には業績に影響を及ぼす可能性があります。

(2)製造工程に係るリスクについて
当社グループは、シリコンウェーハの価格低下に対して、製品製造工程における歩留率改善等による継続した生産効率の向上を進めることにより利益確保を図っており、事業展開上も製品の量産化と併せて、一定の生産効率向上を前提とした計画を策定しております。しかしながら、一般に生産効率の向上には限界があることから、今後において継続的に大幅な生産効率の向上が図られる保証はなく、この場合、利益の圧迫要因となる可能性があります。
また、製造工程においては、生産設備の事故又はその他の要因による製造の中断又は遅延等のリスクがあります。当該問題に対しては、複数の製造拠点を設置することによるリスク分散等を図っているものの、その製造工程は非常に複雑であり、また、生産効率向上を図るため、戦略的に300mmウェーハの加工工程を伊万里工場に集中させている等、製造工程において他の事業所における代替困難な工程もあり、何らかの理由により製造の中断又は大幅な遅延等が生じた場合、当社グループ全体の生産能力低下や特定製品の供給が困難となる可能性があり、当社グループの売上高の減少や顧客が他社製品に流れる等、当社グループの事業展開、経営成績及び財政状態に影響を及ぼす可能性があります。

(3)今後における多額の設備投資について
当社グループは、平成17年７月までに1,170億円を投じて300mmウェーハの生産能力増強を実施しており、更に17年度下期及び18年度において、300mmウェーハの生産能力増強を中心に、総額約900億円の設備投資を計画しております。当社グループにおいては、設備投資の決定は極めて重要な経営判断事項であることから、市場動向、需要動向及び競合他社動向等を熟慮しつつ、事業戦略及び当該投資の収益性等を総合的に勘案しながら必要な設備投資を実施していく方針であります。
しかしながら、一般的な経済の不透明さや半導体業界における不安定さが市場予測を困難なものとしており、多額の設備投資に対して製品需要が想定どおりに拡大しなかった場合には、減価償却費負担の増加等が生じ、経営成績及び財政状態等に影響を及ぼす可能性があります。
一方で、製品需要の拡大に対して設備投資自体の遅れ又は設備計画に係る工期の遅延等が生じた場合には、機会損失等が生じる可能性があります。また、外部環境等の変化により想定する以上に設備投資のための資金需要が生じる可能性もあります。

６．技術及び研究開発について

半導体業界は急速な技術革新が進む業界であり、半導体の高集積化、細密化や半導体用途の多様化、高精度化及び生産効率の向上等、当社グループのシリコンウェーハに対して顧客より要求される各種技術は多岐に亘り、かつ、高度化しております。
当社グループは、業界における市場シェア向上等を目的として、拡大が想定される300mmウェーハ関連技術及び薄膜SOI等の高付加価値技術等に重点をおいた研究開発活動を行っております。研究開発活動については、独自研究に加えて、必要に応じて顧客である半導体メーカーを含めた第三者との共同研究等も実施しており、多額の研究開発費を計上しております。しかしながら、当社グループが取り組む研究開発に係る技術すべてが顧客に受け入れられる保証はなく、業界における技術進歩（例えば、新たな製造・加工技術、大口径化、新素材等)への対応に支障が生じ、顧客の要求に適合することが困難となった場合には、当社グループの事業展開、経営成績及び財政状態に影響を及ぼす可能性があります。

７．知的財産権について

当社グループは、シリコンウェーハ業界において、競合他社等に対抗していくためには特許権その他の知的財産権の確保が非常に重要であると認識しており、国内外において出願中のものを含めて多数の特許を保有しております。当社グループは、大重量結晶の製造、無欠陥結晶、高精度の両面研磨技術等に関する基本特許を保持しておりますが、さらにこれら特許から発展した技術及び周辺技術についても特許の出願を進めております。しかしながら、当社グループが出願中である特許について適時に登録を受けられる保証はなく、現在登録を受けている特許が将来においても当社グループの知的財産権を保護するのに必要十分である保証はありません。
また、当社グループは、業界において必要な特許監視等を実施しておりますが、当社グループが使用する技術要素等について、当社グループが認識しない第三者の特許が既に成立している場合、当該第三者より知的財産権を侵害しているとの事由により、当該第三者より使用差止及び損害賠償等の訴えを起こされる可能性があります。
当該特許の使用差止や使用に係る対価等の多額の支払い等が発生した場合、当社グループの事業展開、経営成績及び財政状態に影響を与える可能性があります。また、仮にこれらの紛争において勝訴した場合にも、かかる訴えに対して当社を防御し、解決を図るために多大な費用や経営資源を費やすことがあり、当社グループの事業展開及び経営成績等に影響を与えないとの保証はありません。
なお、製造工程等の一部に関して第三者の特許技術等に係るライセンスを受けており、また、必要に応じてクロスライセンスも実施しております。現時点において、当社グループが導入する特許技術に係るライセンス継続
に支障が生じる可能性は低いものと認識しておりますが、これらの継続使用が困難となった場合には当社グループの事業展開等に何らかの制約が生じる可能性があります。
なお、当社グループは、過年度において競合他社より知的財産権を侵害しているとの提訴を米国において受けた事実があります。当該提訴については、一旦は司法当局により当社グループによる侵害の事実はない旨の判断がなされたものの、控訴審において一部差戻しの判断が下されており、現在も係争が継続しております。現時点では当社グループの事業展開において支障は生じておりませんが、今後の進展等によっては当社グループの事業展開及び経営成績等に影響を及ぼす可能性があります。

８．海外展開について

当社グループは、全世界の主要な半導体メーカー等に対してシリコンウェーハを供給しております。生産及び販売活動については、日本国内の各拠点に加えて、北米、欧州及びアジアにそれぞれ拠点を設置し事業を展開しており、平成17年１月期連結会計年度及び平成18年１月期中間連結会計期間における当社グループの連結売上高に占める海外売上高の比率は、それぞれ57.2%（北米19.6%、アジア28.3%、欧州他9.2%)及び55.7%（北米19.3%、アジア28.6%、欧州他7.8%)と高い水準となっております。
当社グループは、これらの事業展開に起因する為替変動リスクを有しており、当該リスクを回避するため、社内規定に基づく検討を実施し、必要に応じて為替予約取引及び通貨スワップ取引によるリスクヘッジを実施しております。しかしながら、為替変動によるすべてのリスクを回避することは困難であり、当社グループの想定以上の為替変動が生じた場合、当社グループの経営成績に影響を及ぼす可能性があります。
その他、各国及び各地域等の経済情勢、政治情勢、法規制、税制、為替規制等の変化による影響や、現地での紛争、テロや災害の発生、感染症の流行、社会・労働慣行の相違、社会設備（インフラ)の整備状況による影響等を受ける可能性があります。

９．環境規制等について

当社グループの事業は、主に製造拠点において、排気、排水、有害物質の使用及び保管、産業廃棄物の廃棄、土壌及び地下水の汚染の検査及び浄化など、環境に関する多くの国内外の法的規制を受けており、これらの規制に基づき一定の費用負担や賠償義務その他法的責任等が生じる可能性があります。また、京都議定書のような新たな環境規制の枠組みが国際的な観点でも広く論議される等、近年において、これら環境等に関する規制は強化される傾向にあります。
今後において環境等に関する新たな国内外の法規制等が制定される可能性は否定できず、そのような場合、当社グループにおいて、これら法規制等への対応のために新たな費用負担等が生じる可能性があり、当社グループの経営成績及び財政状態に影響を及ぼす可能性があります。
また最近、当社の一工場敷地内の一部土壌中及び地下水中で、環境基準値を超えるトリクロロエチレン等の物質が検出されました。当社としては、環境規制に関わる各種法令及び関係地方自治体の指導に従い、原因究明及び環境復旧のための必要な措置を講じることとしております。現時点では、これが当社グループの将来における事業活動及び経営成績に重大な影響を与えるものではないと認識しておりますが、今後、何らかの費用負担等が
生じる可能性があります。

10．自然災害、事故等のリスクについて

当社グループの各製造拠点においては、生産品目及び工程等の機能別に分散して配置しております。しかしながら、各製造拠点において、地震、台風、津波又は火山活動等の自然災害や、事故、火災、テロ等により、生産の停止、設備の損壊や給水・電力供給の制限等の不測の事態が発生した場合には、当社グループの事業活動に支障を生ずる可能性があり、経営成績及び財政状態に影響を及ぼす可能性があります。
特に、当社グループの300mmウェーハの加工工程は、製造効率の観点から伊万里工場に集中しているため、仮に伊万里工場が上記の自然災害、事故、火災等に見舞われた場合、300mmウェーハの製造・販売に多大な影響を与える可能性があります。当社グループとしては最大限このような災害等の影響を極小化する対策を講じておりますが、このような対策にもかかわらず伊万里工場での生産の停止や操業低下が発生した場合、当社グループの事業活動及び経営成績に影響を及ぼす可能性があります。
なお、当社グループは、これらの場合に備えて、保険（地震保険を除く)を付保しておりますが、このような保険で生じうる損害のすべてを賄えるとの保証はありません。

11．経営成績及び財政状態について

(1)事業再編等による多額の特別損失計上等について
前記のとおり、当社グループは、平成14年２月における住友金属工業グループ及び三菱マテリアルグループのシリコンウェーハ関連事業の統合後において、今後の事業成長に向けた体制構築等を目的として、生産拠点の集約及び不採算事業所の整理等の事業再編を実施しております。国内においては、平成15年12月における野田事業所の生産停止、海外においては、平成15年５月にSUMCO Phoenix Corporationのフリーモント工場を閉鎖し、さらに、平成15年11月にはSUMCO Oregon Corporationの工場閉鎖を決定し、平成17年７月に同工場を閉鎖しました。また、人員のスリム化を図る目的から早期退職の募集を実施いたしました。
これらの施策実施等に関連して、平成16年１月期連結会計年度には、「事業整理関連損失」18,563百万円及び「連結調整勘定償却額」14,924百万円を特別損失として計上しており、平成17年１月期連結会計年度には、「事業整理関連損失」890百万円、「早期割増退職金等」1,508百万円及び「臨時償却費」1,219百万円を特別損失として計上しており、平成18年１月期中間連結会計期間には、「事業整理関連損失」1,316百万円を特別損失として計上しております。なお、平成16年１月期連結会計年度においては、上記の多額の特別損失計上により、当期純損失を計上しております。
当社グループは、現時点において、グループ内における事業再編は概ね完了しているものと認識しておりますが、直前決算期においても赤字決算となっている関係会社が複数存在しており、今後においてこれら関係会社の業績動向等により当社グループの連結業績等に影響を及ぼす可能性があります。また、今後においても事業環境の大幅な変化等に起因し事業の再構築を余儀なくされる等の事態が発生した場合には、経営成績及び財政状態等に影響を及ぼす可能性があります。

(2)有利子負債について
当社グループは、過年度におけるシリコンウェーハ製造設備に係る設備投資資金及び事業統合における株式取得資金等について、主に借入金により調達しており、これらの結果、平成17年１月期連結会計年度末における連結有利子負債残高は180,596百万円（平成18年１月期中間連結会計期間末においては167,175百万円)であり、連結総資産比56.8%（同52.5%)の水準となっております。このことから、当社グループの業績は今後の金利変動の影響を受ける可能性があります。
なお、当社グループは、事業統合後において有利子負債圧縮を進めており、今後も継続して圧縮を進める方針であります。しかしながら、外部環境の変化等により当社グループが想定する以上の資金需要が生じる可能性もあり、有利子負債圧縮が想定どおり推移する保証はありません。

(3)設備投資計画と資金調達について
当社グループは、今後における事業展開において、300mmウェーハ製造設備をはじめとする製造設備等の増強を企図しており、高水準の設備投資を継続する計画であります。当該必要資金については、主として営業活動によるキャッシュ・フロー及び今回の公募増資の調達資金により賄う方針であります。
また、当社グループは、前記のとおり、今後において有利子負債残高の圧縮を進めていく方針でありますが、事業展開上の必要に応じて機動的な資金調達も実施していく方針であり、独自の信用力で資金調達を行う方針であります。当該資金調達に際しては、当社グループの財政状態、収益性等のほか、金利水準や市場環境といった外部的な要因により、今後当社グループが希望する時期又は条件により資金調達が実行できる保証はなく、そのような場合には、事業計画等の変更を余儀なくされ、想定したとおりの収益を上げられない可能性があります。

(4)借入金に係る財務制限条項について
当社の金融機関借入のうちシンジケートローン40,000百万円（平成17年９月末残高)、借入枠として設定しているシンジケーション方式によるリボルビング・クレジット・ファシリティ30,000百万円及びコミット型シンジケートローン20,000百万円には、(1)各決算期末における純資産額が一定水準以上に維持されること、(2)各決算期末における純資産額に対する有利子負債総額の比率が一定の倍率以下に維持されること等の財務制限条項が設定されております。
当該条項に抵触した場合は、条項の変更につき金融機関と新たな合意がなされなければ、当社はシンジケートローンの期限前返済義務を負い、シンジケーション方式によるリボルビング・クレジット・ファシリティ及びコミット型シンジケートローンについては契約が解除されることとなります。当社は、現時点において、当該状況が生じる可能性は低いものと認識しておりますが、何らかの要因により当該状況が生じた場合には、財政状態及び資金繰り等に重大な支障が生じる可能性があります。

(5)退職給付債務について
当社及び一部連結子会社は、確定給付の制度として、退職一時金制度、確定給付型企業年金制度及び適格退職年金制度を設けております。今後、当社の年金資産の時価が下落した場合、運用利回りが低下した場合、又は退職給付債務を計算する数理計算上の前提条件に変更があった場合等には、当社グループの財政状態及び経営成績に影響を与える可能性があります。

12．その他

配当政策について
当社は、過年度においては当期純損失の計上が継続していたこと及び平成17年１月期には利益計上に至ったものの、300mmウェーハ等に係る設備投資及び研究開発を行う等強固な事業基盤の確立を図るべく内部留保の充実を優先したため、過年度において利益配当は実施しておりません。
当社は、株主に対する適正な利益還元を経営の重要課題として認識しており、今期以降の配当政策に関しては、各事業年度における利益水準、次期以降の見通し、設備投資に係る資金需要及び内部留保の状況等を総合的に勘案した上で、株主への利益配当を実施していく方針であります。