貼り合わせウェーハ

表面酸化した支持基板（Handle Wafer）と、デバイスを作り込む活性基板（Active Wafer）を貼り合わせて熱処理することで、支持基板の酸化膜と活性基板のシリコンを結合させます。その後、活性基板を所定の厚さまで研削、研磨します。

製造工程フロー