次世代ウェーハ開発への挑戦

シリコンウェーハは、半導体デバイスの基板となる重要な基礎素材です。半導体デバイスは、パソコンや携帯電話に代表される情報通信機器や、デジタルカメラ、テレビをはじめとするデジタル家電製品、また、自動車の各種制御システムなど、身の回りのさまざまな製品や部品に使用されています。

半導体デバイスの進化によって、私たちの生活はより便利に、より快適に、そしてより豊かになってきたといえるでしょう。SUMCOは、この半導体デバイスの高性能化と需要拡大への迅速な対応に向けて、その素材であるシリコンウェーハにおける創造性にあふれた研究開発、および、品質向上と安定供給に日々邁進しています。

半導体デバイスは、高集積化、高性能化、経済合理性の向上を繰り返して進歩してきました。
これらの進歩に大きく寄与してきたのが、シリコンウェーハの大口径化です。一例を挙げると、シリコンウェーハの口径を拡大することで、ウェーハ1枚からより多くの半導体デバイスを作ることが可能となり、その生産性が大幅に高まり経済合理性を向上させることができるからです。

現在は、2001年から製造が始まった300mmウェーハが主流となっていますが、さらに次ステップとしての450mm化について、その実現可能性が議論されています。

図1：ウェーハサイズ（口径）の変遷

図2：ウェーハの口径拡大は半導体デバイスの生産性を大幅に向上

200mmウェーハと300mmウェーハでは、面積比は単純に300/200＝1.5の2乗となり、300mmウェーハを使用すれば、同じサイズのICチップが単純計算で2.25倍取れることになります。

※ 図は模式図で、実際のICチップ生産における取り方とは異なります。