最先端半導体の用途にまでシリコンウェーハが使われており、更にデジタル世界で広がる半導体の米となっています。
シリコンはケイ素とも呼ばれ、地球上で2番目に多い物質。普通の石にもたくさん含まれているごくありふれた物質です。半導体にシリコンが使われる理由には、下記の4つが上げられます。
1） 資源が豊富である。
2） 高純度化しやすい。
3） 単結晶化と不純物添加量調整による抵抗率抑制が容易である。
4） 安定した酸化膜ができ、集積化等の加工がしやすい。
超高純度（99.999999999%）の多結晶シリコンを熔かした後引上げられた単結晶シリコンが、スライス（切断）、ラッピング（粗研磨）、エッチング（化学処理）、ポリッシング（鏡面研磨）、洗浄等の工程を経て1mm以下の厚さにされたものが、半導体の基板となるシリコンウェーハです。その上にチップ単位で集積回路を作り、チップごとに切り分け、配線やパッケージングを施して半導体になります。
現在、シリコンウェーハの直径は200mmから300mmへ移りつつあります。要求される品質パロメーターも厳しくなり、「高清浄度・高平坦度・無欠陥結晶」シリコンウェーハが求められています。
「高清浄度」とは、まずパーティクル（微小なゴミ）がないこと。クリーンルーム内の清浄度をいかに維持するかも重要で、人もパーティクル発生源となるため、工場内では自動化が広い範囲で進められています。
もう一つは汚染、特にメタル汚染（金属汚染）のないこと。シリコンウェーハの製造工程であるスライス、ラッピングなどでは、シリコンウェーハが金属と接触するため、その際のメタル汚染を如何に落とすか、そして清浄度を高く維持するための徹底した工程品質管理が重要です。
「高平坦度」に関しては、ウェーハの表面上に写真製版するパターンが年々、微細化されるため、表面が高平坦でないとパターンがぼけてしまいます。クリアーに製版するには、高平坦度ウェーハを製造する必要があります。
「無欠陥結晶」とは、文字通りシリコンの結晶に欠陥のないこと。欠陥があると半導体の特性を悪くしてしまうため、ポリッシュト・ウェーハの場合はいかに引上げる結晶の質を高めるかというのは、重要です。
SUMCOでは高い技術力に基づき、半導体デバイスメーカーのあらゆるニーズに応える高品質のシリコンウェーハ製品を提供しています。 |
