「BUSINESS/THEME」技術で世界一の会社へ。SUMCOだからこそ提供できる製品を究めていく。

シリコンウェーハは誕生してからすでに50年以上経過し、その間、技術革新が大きく進みました。
エレクトロニクス産業の更なる進化に向け、高付加価値ウェーハへのニーズが高まっています。

戦略を高付加価値追求へシフト

SUMCOは、私たちにしか提供できない高付加価値製品に注力していくことで利益率を高め、技術で世界一の会社を目指し、さらに成長を果たしていく戦略を掲げています。
具体的には、以下のような製品分野を注力すべきテーマとして掲げ、技術力を示していきたいと考えています。

デジタルカメラなどの撮像素子のシリコンウェーハ

映像・画像を撮影する際の「眼」となる撮像素子。イメージセンサと呼ばれるこの半導体デバイスにおいて、暗所での撮像時に生じるノイズを抑えるためには、きわめて高品質のシリコンウェーハが求められます。
その品質レベルを実現できる数少ない企業のひとつがSUMCO。
この強みをさらに発揮し、撮像素子向けシリコンウェーハのさらなる高品質化を目指します。

電気自動車内デバイス用シリコンウェーハ

いまや自動車の内部では、電流電圧制御システムやエアバッグ制御、ETCなどのシステムにおいて数多くの半導体デバイスが機能しています。自動車向け半導体デバイスは、その性能が「人命」に直結するため、半導体デバイスの安定稼働を支えるシリコンウェーハにも高い信頼性が求められる領域です。
しかも今後は、世界的に電気自動車やハイブリッドカーのマーケットが拡大予定。
電気自動車用ウェーハですでに実績のあるSUMCOにとっては有望な分野です。

医療機器用電子デバイスのシリコンウェーハ

「人命」にかかわるという点では医療機器も同じです。
高齢化に伴い、今までにない医療技術革新を背景に、医療機器の世界でも高品質なシリコンウェーハが求められ、SUMCOにとって重要なマーケットとなります。

パワー半導体向けのシリコンウェーハ

電力の制御を行うパワー半導体と呼ばれるデバイスは、技術的にも複雑で特殊な領域です。特に、電車など1000Vを超える重電分野での電源制御では、シリコンウェーハにも特殊なノウハウが求められます。こうしたパワー半導体デバイス向けのマーケットもさらに開拓していきます。


さらに未来に向けた技術テーマ

次世代ウェーハの開発

現在、シリコンウェーハの口径は300mmが主流ですが、近い将来、さらに大口径の次世代ウェーハに移行し、半導体デバイスの生産効率がますます向上していくものと見込まれています。
すでにSUMCOでも次世代ウェーハの開発を進めていますが、今後より品質を向上させ、同時にコストを抑えていくためには、その製造プロセスにおいて従来とは異なるまったく新しい発想が必要であり、今後の開発課題のひとつとなっています。

3次元素子への対応

最近、新たな半導体デバイスのモデルとして、平板状に作られた半導体素子を立体的に何層にも積み重ねた形の3次元デバイスが注目されています。これによって集積度が従来の数十倍にも高められ、半導体の世界に大きな革新をもたらすと言われています。
超微細化が求められるこの3次元素子に対応したシリコンウェーハの開発にも取り組んでいます。

取り組むべきテーマはまだまだある。― 技術本部 技術企画部担当課長 松田正彦

最先端での半導体の微細化は、すでにナノオーダーの領域にまで達しています。そのニーズに応えるには最上流である結晶引上工程からの微細化対応が必要で、このレベルでの技術開発が可能なのはSUMCOの大きな強み。他にも高感度分析 技術やシミュレーション技術など開発・駆使して解決すべきテーマはまだまだあります。ぜひ、チームSUMCOの一員として、これらのテーマに取り組んでもらいたいですね。