シリコンウェーハに携わることで、電子機器の進歩に貢献したいと思い入社
就職活動を始めた当初は、大学時代に学んでいた半導体デバイス業界への就職を検討していました。半導体デバイスの性能を上げることで、それが組み込まれる電子機器の性能が向上し、テクノロジーの進歩や人々の生活に貢献できると考えていたからです。しかし業界調査や日々の半導体デバイス研究を進めるうちに、半導体デバイスの性能を上げるには、半導体デバイスの基幹材料であるシリコンウェーハが重要だと考えるようになり、SUMCOに行きつきました。SUMCOは「技術で世界一」を掲げており、技術力で世界と勝負できることに技術者としての働きがいがあると考え、入社を希望しました。また、私の地元である九州に拠点があることも決め手になりました。
現在はウェーハ加工工程の中の、両面研磨工程を担うチームに所属しています。私の担当業務は、より高い平坦度を実現するための研磨装置や研磨プロセスの開発です。様々な副資材や研磨条件の組み合わせを試行錯誤し、平坦度の向上を目指しています。また、開発した技術を量産技術として適用するために、技術の有用性をアピールすべく社内の各方面への成果報告も行っています。両面研磨は平坦度のみならず、ウェーハの表裏面品質などにも影響を与える重要工程です。そのため、検査や洗浄といった後工程のチームや、高度な解析評価を担う評価・基盤技術部とも連携しながら仕事をしています。
五感を使って、メカニズム解明のヒントをつかむ
より高い平坦度を追求するために意識していることは、得られた実験結果に対して、「なぜこうなったのか」を常に意識することです。ウェーハ研磨と平坦度に関するメカニズムは学術的にも未解明な部分が多いです。ウェーハの品質を向上させるには、一つ一つ地道に実験を重ね、結果に対して「なぜ？」の意識を持ち、次なる検証へ繋げて知見を深めることが大切だと考えています。また、いかなる実験結果にもメカニズムを解き明かすヒントが隠れており、些細なヒントも見逃さないためにと先輩から教えてもらったコツがあります。それは、数値データの解析だけでなく、研磨装置の前に立って研磨の挙動をよく観察することです。装置の動作や研磨中の音など、五感も使って情報収集し、新たな知見を逃さないようにしています。
その他にも、自分の固定概念にとらわれないように柔軟な視点で考えることを意識して、様々なことに取り組んでいます。
仕事を通じて、未知を追い求める知的探求心が育った
この仕事を通じて、知的探求心が成長したと実感しています。一般的に学校では、教科書に載っているような「既知」の知識を教えてもらうことが多いと思います。私自身も講義で教えてもらう受け身な学びをしていました。しかし、両面研磨の新技術を開発する現場では、長年研磨技術に携わっている先輩社員でも分からないような「未知」の現象を扱います。誰も知らない物事に対する好奇心が強くなりましたし、調査する力も身についたと感じています。
私の将来的な目標は、SUMCOウェーハの平坦度と清浄度を世界一のものにし、その地位を確固たるものにすることです。「SUMCOのウェーハであれば、より高性能なデバイスがつくれる。SUMCOのウェーハでなければつくれない。」とお客様に言ってもらえるような技術開発に携わりたいので、自分が開発した技術が、社会をより豊かにする一助になれるように、これからも開発に取り組んでいきます。
