シリコンウェーハはこうしてできている
円柱状の高純度のシリコンの塊を、厚さ1mm程度にスライスしたものがシリコンウェーハです。切り出した後も、ナノメーターレベルで研磨や洗浄といった加工を施します。目には見えない微細な世界で、高い精度に応じることが私たちの役目です。
電子製品完成までの流れ
3つの高精度ウェーハ技術
半導体の技術革新に伴って、シリコンウェーハに求められる技術も年々高精度化しています。半導体業界から求められる要求に、高い技術力で応えるのがSUMCOの強みです。
1
結晶完全性
ウェーハ中の欠陥のコントロールは、デバイスの特性を高める上でとても重要です。半導体デバイス活性領域での結晶完全性を高めることは、今後の技術の進化につながります。
2
超高平坦度
現在のウェーハの平坦度は、300mmウェーハを東京ドームの広さとしたときに表面の高低差が0.1mmあるかどうかというレベルで制御されています。最先端の技術に対応するために、ウェーハの平坦度は一層厳しいレベルが要求されています。
3
高清浄度
「高清浄度」とは、パーティクル（微小なゴミ）がなく、汚染（特に金属汚染）がないことを指します。清浄度を高く維持するための徹底した工程品質管理が重要です。
レベルとしては300mmウェーハに対して20nmの微粒子が数個のレベルを要求されています。これは、九州を直径300kmとしたときの、1円玉の大きさに相当します。
