プロジェクトストーリー

スマートフォンやパソコン、デジタルカメラをはじめとする、電子機器を支える半導体を完成させる過程で、シリコンウェーハ上に電子回路を作製するために、熱処理が複数回施されます。2006年ごろから、各デバイスの進化に伴って多くの半導体メーカーが新型の熱処理装置を導入し始め、最高到達温度や熱を加える時間、加熱速度が多様化しました。その結果、ウェーハが割れたり、変形したりするという問題が発生するようになりました。

「我々もウェーハの強度をさらに上げる必要性を感じ、お客様の熱処理を模擬できるコンピュータシミュレーション技術の開発に着手しました」

こう話すのはプロジェクトを統括した小野敏昭。まだ世界のどこにもないシミュレーションプログラムをつくる役割を託された高奉均は、「面白そうな話だな」と感じる一方、「本当にできるのだろうか」という不安も抱いたと言います。

何よりの難題は、お客様がどんな熱処理を施すかわからないこと。技術流出を防ぐため、どのような電子回路をつくり、どのような条件で熱を加えるかを企業秘密とするのは当然の話です。打ち合わせを重ねるなかで、何らかの糸口を見い出せるかもしれませんが、保証はありません。シミュレーションに不可欠な情報が得られない難しい状況で、SUMCOの挑戦が始まったのです。

高が、SUMCOで積み上げてきた知見を活かしながらプログラム開発に励む一方で、もう一つ重要な業務を担ったのが藤瀬淳です。シミュレーションに必要な基礎データを蓄積していきました。藤瀬はこう振り返ります。
「実際に温度や時間、加熱速度を微妙に変えて何度も実験を繰り返しました。品質が異なるウェーハを対象にした試作は300検体に上ります。そこで得た膨大なデータをシミュレーションシステムに取り込むことで、ウェーハ品質の最適化を行い、強度を上げることができます」

SUMCOの強みは部署を超えた連携力にあります。熱処理のウェーハ挙動に影響するデータ収集も例外ではなく、シリコン結晶の品質を決める結晶技術部や、ウェーハの形状を決めるウェーハ技術部の視点などが反映されました。他部署からの声は、高のプログラム開発にも活かされています。

SUMCOの団結力とシミュレーションシステムの開発に関して、小野には忘れられない出来事があります。

2010年、シミュレーションシステムの分析をもとに、海外の半導体メーカーにウェーハの仕様変更を提案しました。「本当に問題はないですか？YesかNoかで答えてください」。そう問われた小野は戸惑いながらも、“Yes”と言い切りました。部署をまたいだ自分たちの奮闘に自信があったからです。返答は「I trust you」というもの。「“Believe”より信頼性の重さを感じる“Trust”の言葉に胸が熱くなりました」と、小野は笑みをこぼしながら振り返ります。