会長挨拶

株主 並びに 投資家の皆様へ

株主・投資家の皆様には日ごろから格別のご高配を賜り厚く御礼申し上げます。

株主総会を3月29日に終了致しましたので、あらためて当社を取り巻く市場環境と当社の施策についてご説明申し上げます。

半導体向けシリコンウェーハ市場は、データ通信量の飛躍的な増加により、データセンター向け需要が急拡大しています。また、スマートフォンの高機能化に伴う需要の伸長により、昨年半ば以降300mmウェーハを中心に強い需要が継続し、足許では需給が逼迫する状況が続いております。

さらに、200mm以下の小口径ウェーハも、自動ブレーキや車線キープ機能などに代表される自動車向けや、IoT(Internet of Things)向けが著しく成長しており、通信・産業向けの需要回復とも相まって、好調な需要が続いており、新たな成長軌道に乗りました。

このような環境のもと、2017年第1四半期の半導体用シリコンウェーハ市場は、300mm・200mmともに強い需要が継続すると予想しております。

当社グループでは、「SUMCOビジョン」の方針に基づき、引き続き最先端技術開発の推進による製品の差別化を図り、顧客でのプレゼンスを高めるとともに、更なる合理化および生産性の向上により、収益基盤を強化してまいります。

2016年12月期の期末配当につきましては、当期における利益水準、将来の見通し、設備投資に係る資金需要および内部留保の状況等を総合的に勘案し、既にご案内の通り、1株当たり5円、通期10円と致しましたのでご報告致します。

今後とも倍旧のご支援、ご協力を賜りますよう心よりお願い申し上げます。

代表取締役 会長兼CEO  橋本 眞幸

SUMCOビジョン

当社グループは、全社一丸となってエクセレントカンパニーを目指し、それを実現するために、「SUMCOビジョン」を策定しました。SUMCOビジョンは、次の4つの項目からなっています。

Vision 1

技術で世界一の会社

Vision 2

景気下降局面でも
赤字にならない会社

Vision 3

社員が活き活きとした
利益マインドの高い会社

Vision 4

海外市場に強い会社