会長挨拶

株主 並びに 投資家の皆様へ

株主・投資家の皆様には日ごろから格別のご高配を賜り厚く御礼申し上げます。

半導体シリコンウェーハ市場は、前期に引き続き、スマートフォンの高機能化、データセンター、情報通信関連IC部品などに牽引され、当社の主力製品である300mmシリコンウェーハ需要は更に伸張いたしました。
 また、自動車の自動制御に代表されるような電装化率の向上や、ウェアラブルデバイスなど、さらなる半導体・電子部品の用途の拡大により小口径ウェーハ需要も急回復しております。

一方、通期で約10円の円高が進行し、当社グループの業績にも大きな影響を与えました。

例年、第4四半期は調整期でありますが、このように強い半導体市場環境の下、顧客の購買意欲が引き続き旺盛なことから、強い需要は継続すると予想しております。

このような環境のもと、当社グループでは、「SUMCOビジョン」の方針に基づき、顧客の高精度化要求や製品の差別化に対応した技術開発により、顧客でのプレゼンスを高めるとともに、コスト低減による損益分岐点の改善を図っていく所存であります。

尚、平成28年12月期の期末の配当は未定としておりましたが、当期における利益水準、次期以降の見通し、設備投資に係る資金需要及び内部留保の状況等を総合的に勘案し、1株当たり5円、年間では1株当たり10円の配当といたします。

今後とも倍旧のご支援、ご協力を賜りますよう心よりお願い申し上げます。

代表取締役 会長兼CEO  橋本 眞幸

SUMCOビジョン

当社グループは、全社一丸となってエクセレントカンパニーを目指し、それを実現するために、「SUMCOビジョン」を策定しました。SUMCOビジョンは、次の4つの項目からなっています。

Vision 1

技術で世界一の会社

Vision 2

景気下降局面でも
赤字にならない会社

Vision 3

社員が活き活きとした
利益マインドの高い会社

Vision 4

海外市場に強い会社