会長挨拶

株主 並びに 投資家の皆様へ

株主・投資家の皆様には日ごろから格別のご高配を賜り厚く御礼申し上げます。

昨年は、スマートフォンに加えデータセンター、自動運転、IoT、更にはAI等の旺盛な半導体需要に牽引され、シリコンウェーハ市場は通年、強い需要が継続致しました。

更に300mmシリコンウェーハの需給ひっ迫に加え、200mm以下の小口径ウェーハにつきましても、春先以降需要が急激に増大し、300mm以上に深刻な供給不足が継続しております。

このような環境のもと、当社グループでは、「SUMCOビジョン」の方針に基づき、顧客の高精度化要求に対応した技術開発により製品の差別化を図り、顧客での高いプレゼンスを維持するとともに、需給ひっ迫下での量的な要望に対処するための生産性の向上、適宜増産を可能とならしめる価格への適正化等の方針のもと、損益の改善に努めてまいりました。

半導体用シリコンウェーハ市場は、強い半導体需要のもと、当面は需給ひっ迫の状況が継続する見通しであります。このような市場環境のなか、当社グループでは、一層の収益改善と安定化を図って参ります。

2017年12月期の期末配当につきましては、当期における利益水準、将来の見通し、設備投資に係る資金需要および内部留保の状況等を総合的に勘案し、1株当たり18円、通期では28円と決定致しましたのでご報告します。

今後とも倍旧のご支援、ご協力を賜りますよう心よりお願い申し上げます。

代表取締役 会長兼CEO  橋本 眞幸

SUMCOビジョン

当社グループは、全社一丸となってエクセレントカンパニーを目指し、それを実現するために、「SUMCOビジョン」を策定しました。SUMCOビジョンは、次の4つの項目からなっています。

Vision 1

技術で世界一の会社

Vision 2

景気下降局面でも
赤字にならない会社

Vision 3

社員が活き活きとした
利益マインドの高い会社

Vision 4

海外市場に強い会社