会長挨拶

株主 並びに 投資家の皆様へ

株主・投資家の皆様には日ごろから格別のご高配を賜り厚く御礼申し上げます。

半導体用シリコンウェーハは、スマホの高機能化に伴うシリコンコンテンツの増加、データセンター向け需要の伸長、車載、IoTとすべてのサイズで需要は旺盛です。全口径ともに、当社は、需要に生産が追いつかない状況が継続しています。

旺盛な需要のもと、当社は、本年度から価格の適正化を図り始め、粘り強くお客様と交渉を重ねており、徐々にですが、業績の改善に寄与しはじめております。

当社主力製品の300mmシリコンウェーハは、今後ますます市場が伸長する見込みであります。 その中でも、最先端半導体チップに採用される高精度ウェーハは、最も需要が増加する見通しでありますが、サプライヤーの数も限られていることから、より一層需給がひっ迫すると予測しております。

このような状況下、当社は市場シェアの高い300mm最先端半導体用高精度ウェーハの供給責任を果たすために、顧客との長期販売契約に基づき、平成31年上期を目処に月産11万枚の増強投資を自己資金にて実施することを決定いたしました。

また、このような市場環境のなか、当社グループでは、引き続き最先端技術開発の推進による製品の差別化を図るとともに、更なる生産性向上の継続により、収益基盤を強化してまいります。

今後とも倍旧のご支援、ご協力を賜りますよう心よりお願い申し上げます。

代表取締役 会長兼CEO  橋本 眞幸

SUMCOビジョン

当社グループは、全社一丸となってエクセレントカンパニーを目指し、それを実現するために、「SUMCOビジョン」を策定しました。SUMCOビジョンは、次の4つの項目からなっています。

Vision 1

技術で世界一の会社

Vision 2

景気下降局面でも
赤字にならない会社

Vision 3

社員が活き活きとした
利益マインドの高い会社

Vision 4

海外市場に強い会社