シリコンウェーハの製造方法［ウェーハ加工工程］
1．切断（スライシング）
単結晶インゴットは直径が均一になるよう外周研削されたのち、所望される抵抗率の範囲で内周刃切断機かワイヤーソーを用いて厚さ1mm程度にスライスして、ウェーハ状にします。
2．粗研磨（ラッピング）
ウェーハの両面の平行度を改善し、所定の厚さに仕上げるために、アルミナ研磨材で粗研磨（ラッピング）されます。
3．エッチング
前工程までにおけるウェーハ表面上の機械加工のダメージを取り除くために、化学的に表面エッチングを行います。
4．研磨（ポリッシング）
ウェーハ表面の凹凸を無くし、平坦度の高い鏡面仕上げを行うため、コロイダルシリカ液を用いてメカノケミカル研磨が施されます。
5．洗浄・検査
洗浄ののち、所定の検査を終えてポリッシュト・ウェーハが出来上がります。
当社で製造した超高品質のポリッシュト・ウェーハは、世界中のお客様にお使いいただいております。
