キャリアステップ

2015年に新卒で配属されたのはウェーハ開発課。半導体に使われる「シリコンウェーハ」と呼ばれる薄い円盤状の材料を加工するプロセスの中でも「研磨工程」を担当する部署です。この工程では表面を削ってどれだけ凹凸のない状態に仕上げられるかが鍵。この時期は研磨に必要な装置操作や社会人としての基礎を学びました。当初は業務の進め方に戸惑うこともありましたが、ただ指示を待つのではなく「まずは自分の頭で考え、結果を考察する」という姿勢を徹底し始めるとうまくことが運ぶようになります。この新卒1〜2年目で自ら課題を見つけて動く「主体性」が身についたと感じています。また、開発を進めるには現場の作業者の方々の協力が不可欠です。良好な人間関係を築き、開発の意図をいかに分かりやすく伝えるか。この時期に苦労しながら培ったコミュニケーション能力は、マネジメントも行っている現在の私の大きな土台となっています。

入社3年目の2017年に、より最終工程に近い「片面仕上げ」の研磨を担当することになります。最終プロセスであるゆえに微細な欠陥が起こりやすいため、顧客からの指摘に直結しやすく、ある時は出荷停止に至るほどの厳しいクレームも経験しました。原因の究明から異常の解消、さらには再発防止策も含めた品質改善の立案まで、逃げ出すことなく徹底して取り組んだ結果、再び顧客から出荷承認をいただくことができた時の達成感は今でも忘れられません。この経験を通じて、表面品質に対する考え方が根本から鍛えられました。また、この頃からOJT担当として後輩指導にも携わるようになり、実務を通じて中堅社員としての役割やあり方を意識し始めました。

2023年に課長補佐に昇進し、現在はチームリーダーとして計画立案や工数管理、会社方針の浸透などを担っています。これまでの自分が担当する工程だけの視点から、他の工程への改善活動や社外の動向まで視野を広げ、必要な情報を自ら取りに行く「情報収集力」を意識的に高めています。大切にしているのは、自分が解析を通じて得た知見をチーム内で共有し、メンバーに新たな気づきや学びを与えること。経営陣が打ち出す「技術世界一」といった経営目標や、マーケティング技術部が打ち出す品質目標などを意識した計画づくりのための情報収集は欠かせません。個人の目標としては、5年後には他部門の業務も深く理解することでSUMCO全体の状況を正確に把握し、「今取り組むべき技術開発」を的確に整理・判断できるリーダーへと成長していたいと考えています。