②ウェーハ加工工程
ウェーハの高い平坦度と表面清浄度を実現
シリコンウェーハの材料となる単結晶インゴットは、高品質の多結晶シリコンを原料にして製造されています。
ウェーハ加工の5つの工程
1. 切断（スライシング）
単結晶インゴットを直径が均一になるように外周研削。その後お客さまが希望する抵抗率に応じて、内周刃切断機もしくはワイヤーソーを用いて厚さ1mm程度にスライスし、ウェーハ状にします。
2. 粗研磨（ラッピング）
ウェーハ両面を平行になるように整えながら、所定の厚さに仕上げるため、アルミナ研磨材で粗研磨（ラッピング）していきます。
3. エッチング
前工程までにウェーハ表面上についた機械加工によるダメージを取り除くため、化学的なエッチングを行います。
4. 研磨（ポリッシング）
ウェーハ表面の凹凸をなくし、平坦度の高い鏡面仕上げを行うため、コロイダルシリカ液を用いてメカノケミカル研磨が施されます。
5. 洗浄・検査
洗浄ののち、厳しい検査を経てSUMCOのポリッシュト・ウェーハが完成します。当社で製造した超高品質のポリッシュト・ウェーハは、世界中のお客さまにお使いいただいています。
