②ウェーハ加工工程

ウェーハの高い平坦度と表面清浄度を実現

シリコンウェーハの材料となる単結晶インゴットは、高品質の多結晶シリコンを原料にして製造されています。

ウェーハ加工の5つの工程

1. 切断(スライシング)

単結晶インゴットを直径が均一になるように外周研削。その後お客さまが希望する抵抗率に応じて、内周刃切断機もしくはワイヤーソーを用いて厚さ1mm程度にスライスし、ウェーハ状にします。

2. 粗研磨(ラッピング)

ウェーハ両面を平行になるように整えながら、所定の厚さに仕上げるため、アルミナ研磨材で粗研磨(ラッピング)していきます。

3. エッチング

前工程までにウェーハ表面上についた機械加工によるダメージを取り除くため、化学的なエッチングを行います。

4. 研磨(ポリッシング)

ウェーハ表面の凹凸をなくし、平坦度の高い鏡面仕上げを行うため、コロイダルシリカ液を用いてメカノケミカル研磨が施されます。

5. 洗浄・検査

洗浄ののち、厳しい検査を経てSUMCOのポリッシュト・ウェーハが完成します。当社で製造した超高品質のポリッシュト・ウェーハは、世界中のお客さまにお使いいただいています。

ウェーハ洗浄 目視検査 パーティクル測定 平坦度測定 ポリッシュト・ウェーハ(PW)