株主 並びに 投資家の皆様へ

会長メッセージ

株主・投資家の皆様には日頃から格別のご高配を賜り厚く御礼申し上げます。

当第3四半期連結会計期間における300mm半導体用シリコンウェーハ市場は、データセンター向け需要の拡大や、車載向け需要の伸びにより、ロジック・メモリー向けともに供給能力を上回る強い需要が継続しました。
また、200mmウェーハ市場につきましても、車載・産業向け需要が強く、フル生産が継続しました。
一方、150mm以下の小口径ウェーハ市場につきましては、民生向けを中心に調整局面に入り、需要に供給が追い付かない状況は緩和されました。

このような環境のもと、当社グループでは「SUMCOビジョン」の実現に向け、顧客の高精度化要求や製品の差別化に対応した技術開発により先端製品の高シェアを維持するとともに、AIを活用して生産性向上を図り、コスト競争力を強化することで、損益改善にも努めてまいりました。

当年度第4四半期連結会計期間における300mm半導体用シリコンウェーハ市場は、最終製品のパソコン、スマホ需要が弱含みであり生産調整が始まっておりますが、車載・データセンター向けは強い需要が続いております。その結果、当社では顧客による強弱はあるものの引き続きフル生産が継続すると予想しております。
また、200mmウェーハ市場も車載・産業向けが好調なためフル生産が継続すると予想しております。
一方、150mm以下の小口径ウェーハ市場は、民生向けを中心に調整局面が継続すると見ております。

このような市場環境のもと、当社グループでは、昨年決定した増産起業の着実な実行、引き続き強い需要増が見込まれる最先端品の技術開発推進による製品の差別化、さらにAIの活用による生産性改善、等により、市場の要求に応えていく所存です。

また、米中貿易摩擦、ロシアのウクライナ侵攻等の地政学的リスク、さらにインフレ抑制のための各国の金融引き締め等による世界経済への影響を慎重に注視してまいります。

2022年12月期の期末配当につきましては、未定としておりましたが、当期における利益水準、次期以降の見通し、設備投資に係る資金需要及び内部留保の状況等を総合的に勘案し、1株当たり42円とします。従い、中間配当36円を加え、年間では78円を予定し 連結配当性向は40.3%と致します。

10月28日に、三菱マテリアル株式会社の半導体用多結晶シリコン事業の取得を発表いたしました。  シリコンウェーハ事業にとって 必須且つ重要な原材料である半導体用多結晶シリコン 及び 当社の主力製品であるロジック用エピタキシャルウェーハの製造に必須なトリクロロシランの事業を取得し、自前で原材料から最終製品まで一貫して製造する事が可能となり、今後の当社グループの企業価値の向上に資すると確信しております。

今後とも倍旧のご支援、ご協力を賜りますよう心よりお願い申し上げます。

代表取締役 会長兼CEO  橋本 眞幸

SUMCOビジョン

当社グループは、全社一丸となってエクセレントカンパニーを目指し、それを実現するために、「SUMCOビジョン」を策定しました。SUMCOビジョンは、次の4つの項目からなっています。

Vision 1

技術で世界一の会社

Vision 2

景気下降局面でも
赤字にならない会社

Vision 3

従業員が活き活きとした
利益マインドの高い会社

Vision 4

海外市場に強い会社