株主・投資家の皆様には日頃から格別のご高配を賜り厚く御礼申し上げます。

2024年度中間期における半導体市場は、民生・産業・自動車向けなどで弱い需要が続きましたが、AI用データセンター向けの強い需要にけん引され、全体として回復基調が継続しました。これに伴い、300mmシリコンウェーハは、AI用データセンター向けの先端品を中心に回復に転じましたが、200mm以下は低調な出荷が続きました。

今後の半導体市場につきましては、AI利用の拡大によるデータセンター向け需要の回復に加えて、パソコンやスマートフォン、自動車向けの回復期待もある一方で、民生・産業向けは依然として弱い見通しです。顧客は先端品以外の在庫適正化に時間を要しているため、300mmシリコンウェーハ需要は緩やかな回復が続くと予想しますが、200mm以下は低調な需要が続く見通しです。

このような環境のもと、当社グループでは足許の厳しい状況に対応するため、収益確保の取り組みを強化するとともに、AIを活用した生産性向上やコスト競争力の強化、市場変動に俊敏に対応できる生産体制の構築を進めてまいります。
さらに、従来以上に技術開発に注力し、製品の差別化と「高付加価値製品」の開発を進めるとともに、半導体技術が大きく変わる中で高度化・多様化する顧客要求へ迅速に対応することで、先端品の高シェアを堅持してまいります。

2024年12月期の中間配当につきましては、当期における利益水準、次期以降の見通し、設備投資に係る資金需要および内部留保の状況等を総合的に勘案し、1株当たり15円としました。配当金総額は52億円、補助金収入を除いた連結配当性向は42.4％となります。
当社を取り巻く経済環境や収益状況、資金需要、業界動向等を引き続き注視し、状況に応じた適切な株主還元を行いたいと考えております。

今後とも倍旧のご支援、ご協力を賜りますよう心よりお願い申し上げます。

代表取締役 会長兼CEO　　橋本　眞幸