株主・投資家の皆様には日頃から格別のご高配を賜り厚く御礼申し上げます。

2024年度における半導体市場は、年間を通じてAI用データセンター向けの需要が大きく伸びた一方で、民生・産業・自動車向けの需要回復は弱く、市場の二極化が続きました。
このような環境のもと、300mmウェーハはお客様におけるウェーハ在庫適正化に時間を要しているものの、ＡＩ向け半導体など先端品需要が好調であり、全体として緩やかな需要回復となりました。一方、200mm以下につきましては、民生・産業・自動車向けを中心とした需要の低迷が継続しており、低調な出荷が続きました。

AI向けを中心に半導体技術の革新が加速する中で、当社グループでは、経営資源を300mm先端品の供給力強化へ集中する事業構造改革を進め、一層の企業価値向上に努めてまいります。300mmウェーハにつきましては、現在立ち上げ中の最先端製造設備を活用するとともに、既存工場の製造設備の近代化を推進いたします。
一方、需要の低迷が続く200mm以下の生産能力を集約し効率化を図るため、宮崎工場のウェーハ生産を2026年末までに終了することを決定しました。これにより発生する事業構造改革の費用58億円を特別損失として計上いたしました。

2024年12月期の期末配当につきましては、当期における利益水準、次期以降の見通し、設備投資に係る資金需要および内部留保の状況等を総合的に勘案し、1株当たり６円としました。年間の配当は、１株当たり21円、配当金総額は73億円、補助金収入を除いた連結配当性向は 39.7％となります。
当社を取り巻く経済環境や収益状況、資金需要、業界動向等を引き続き注視し、状況に応じた適切な株主還元を行いたいと考えております。

今後とも倍旧のご支援、ご協力を賜りますよう心よりお願い申し上げます。

代表取締役 会長兼CEO　　橋本　眞幸