株主・投資家の皆様には日頃から格別のご高配を賜り厚く御礼申し上げます。

2023年度第3四半期連結会計期間に半導体市場は、最終製品であるパソコンやスマートフォンなどの最終需要が引き続き弱く、関連するロジックやメモリーの生産調整が継続しました。

300mmシリコンウェーハ需要は、ロジック・メモリー向け共に顧客の生産調整の影響で減少しました。
200mm以下の小径ウェーハ需要は、民生・産業向けを中心に減少が続きました。

このような環境のもと、当社グループでは「SUMCOビジョン」の実現に向け、顧客の高精度化要求や製品の差別化に対応した技術開発により、先端製品の高シェアを維持するとともに、AIを活用した生産性向上により、収益力の向上にも努めてまいりました。

第4四半期連結会計期間につきましては、AIや電気自動車など需要が底堅い製品があるものの、パソコンやスマートフォンなどの需要は引き続き弱く、顧客では生産・在庫調整が継続する見通しです。これに伴い、シリコンウェーハの需要も調整局面が続くと予想しております。

当社グループでは、中長期的なシリコンウェーハ需要の増加に応えるため、引き続き最先端製品に向けた技術開発や生産性向上に努めるとともに、市場変動に機敏に対応できる生産体制の構築を進めてまいります。また、近年いっそう高まってきた地政学的リスクや各国の金融政策が世界経済へ与える影響を慎重に注視してまいります。

2023年12月期の期末配当につきましては、当期における利益水準、将来の見通し、設備投資に係る資金需要および内部留保の状況等を総合的に勘案し、1株当たり 10円を予定いたします。年間の配当は1株あたり52円、配当金総額は182億円、連結配当性向は 30.5％となります。
当社を取り巻く経済環境や収益状況、資金需要、業界動向等を今後とも注視し、状況に応じた適切な株主還元を行いたいと思っております。

今後とも倍旧のご支援、ご協力を賜りますよう心よりお願い申し上げます。

代表取締役 会長兼CEO　　橋本　眞幸